江苏科技大学

江苏科技大学电子封装技术专业

江苏科技大学电子封装技术

专业名称：电子封装技术

江苏科技大学电子封装技术

Q1：电子封装技术的专业研究对象是什么？

电子封装是一种制造技术，它将微元件的再加工和组合形成微系统和工作环境。例如，机械制造业将齿轮、轴承、电机等部件组装成机床、机器人等机械产品，建筑业用水泥、砖、钢筋建造成大楼和桥梁，电子封装用芯片、电阻、MEMS等微部件制造电子部件、手机、电脑等电子产品。

Q2：电子封装技术专业有哪些核心和特色课程？

主要学科：材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程。

主要知识领域：工程图学，工程力学，有机化学，机械设计，材料科学，电工电子技术，固态物理，半导体器件物理。

核心课程：微连接原理、电子包装材料、电子包装结构与技术、电子包装可靠性理论与工程、微加工技术、电子包装电磁与传热设计。

双语教学课程：微电子制造科学与工程概论、电子包装模拟技术、MEMS包装技术、电子包装与可靠性测试标准。

Q3：学习电子封装技术的学生需要具备哪些特点？

本专业毕业生应获得以下知识、能力和素质要求：

1.有坚实的自然科学基础，良好的人文、艺术和社会科学基础，正确运用本国语言和文字的能力

2.系统掌握与电子包装相关的微电子与材料工程领域广泛的理论基础知识和应用技术，主要包括机械、电工与电子技术、固体电子、材料科学、微加工技术等。了解学科的前沿和发展趋势；

具备本专业所需的编程、分析、实验、测试、文献检索及基本工艺操作等基本技能；

熟练掌握一门外语，具有较强的电脑及外语应用能力；

5.在本专业领域接受工程实践培训，具有较强的分析解决问题的能力和实践技能，初步从事与本专业相关的产品研究、设计、开发和组织管理；

具有较强的独立获取知识的能力新意识强，综合素质高。

问题4：电子封装技术专业在学习过程中，可能会遇到哪些困难？

电子封装技术是机械、材料、电子、化学等多学科高度交叉、融合的专业领域，学生必须学习的课程很多。另一方面，电子封装制造业的技术发展日新月异，要求学生不断更新现有的知识体系，进入更多的企业进行生产和社会实践。

问题5：电子封装技术专业的毕业生主要从事哪些行业？

本专业学生毕业后主要从事IT、电子包装材料、电子包装技术和工程等相关行业，包括通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视频设备等设备和系统制造，以及电子包装材料、电子包装设备、电子包装技术等企业和研究机构从事科研、技术开发、包装测试、产品设计、生产经营管理和经营销售等工作大海、江苏、浙江等沿江沿海地区毕业生主要从事科研、开发、管理等工作。

江苏科技大学电子封装技术

江苏科技大学学生评价：

学校各方面都比较好，实验室仪器种类齐全，对科研很有帮助。学习氛围很浓，食堂比较一般，分为三个食堂，各有特色。船舶专业是学习的主要专业。但近年来，材料和经济发展良好，有自己的博士点。在同类学校，性价比比较高。